Sravan Kundojjala (Semiconductors)· SKundojjala·· 3 小时前精选AI 评分68
ASE 第三次上调今年资本支出至 115 亿美元，2027 年支出将超过 2026 年
ASE, the packaging powerhouse, revised its capex for 3rd time this year to $11.5B. 2027 capex to be more vs 2026. ASE capex > all non-Chi...
AI 导读
ASE 今年第三次上调资本支出至 115 亿美元，2027 年支出将超过 2026 年。ASE 的资本支出超过所有非中国成熟代工厂。同时将 2026 年先进封装预期上调 6%，并预计 2027 年将翻倍。
推荐理由
ASE 第三次上调资本支出并提高先进封装预期，反映了半导体封装行业的增长趋势。
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